TY -的A2 -卡布瑞拉,卡洛斯·r . AU - Aryasomayajula Lavanya AU -沃尔特,天线接收PY - 2013 DA - 2013/05/26 TI -碳纳米管复合材料的电子封装应用程序:一个评审SP—296517六世- 2013 AB -复合工程包括金属基复合材料。他们有很高的强度重量比,更好的刚度、经济生产、原材料的可用性和易用性。碳纳米管的发现开启了新的可能性更好地面对挑战。碳纳米管以其较高的机械强度,良好的热和电气性能。最近的研究取得了进展在制造碳纳米管金属基聚合物基复合材料。这些复合材料的制造方法,其性质和可能的应用局限于电子封装领域的探讨。实验和理论计算结果表明改进的机械和物理性能如拉伸应力,韧性,改善电和热性能。他们也证明了缓解生产复合材料及其适应性,可以按要求定制它们的属性。综述工作报告制作基于和描述碳纳米管金属矩阵和聚合物复合材料。本文的重点主要是复习的重要性,这些复合材料领域的电子产品的包装。 SN - 1687-9503 UR - https://doi.org/10.1155/2013/296517 DO - 10.1155/2013/296517 JF - Journal of Nanotechnology PB - Hindawi Publishing Corporation KW - ER -