TY - JOUR A2 -张盛顺欧正波欧王赖鹏欧武林艳玲欧辰钟PY - 2016 DA - 2016/06/08 TI -循环伏安研究高速电镀银和溶解在低氰化物解SP - 4318178六世- 2016 AB -电化学过程的解决方案与一个低得多的自由氰化物(< 10 g / L KCN)比传统的碱性电解质首次探索了通过使用银循环伏安法。KAg(CN)的电化学行为及其影响₂、KCN和KNO_3.研究了电解质和溶液pH对电沉积和溶解过程的影响。此外，还提出了高速低氰银电沉积的适宜工作条件。银离子和氰化物离子浓度对电极极化和沉积速率均有显著影响。当溶液中含较高的银和较低的KCN浓度时，银电沉积的起始电位会向较正的方向移动。银浓度越高，沉积速率越快。除了保持溶液的高电导率，KNO_3.可能有助于降低高银浓度下银电沉积所需的工作电流密度，尽管以减缓电沉积速率为代价。银的溶解有一个限制步骤，反应速率取决于游离氰化物离子的数量。并比较了低氰溶液沉积银膜与高氰溶液沉积银膜的表面和材料特性。SN - 2090-3529 UR - https://doi.org/10.1155/2016/4318178 DO - 10.1155/2016/4318178 JF - International Journal of Electrochemistry PB - Hindawi Publishing Corporation KW - ER -