TY -的A2 Caratelli迭戈盟——Althuwayb Ayman a . PY - 2020 DA - 2020/12/08 TI -片上天线设计使用超材料的概念和SIW原则适用于太赫兹集成电路操作在0.6 - -0.622太赫兹SP - 6653095六世- 2020 AB -的调查研究工作介绍实现一个基于超材料的片上天线的概念,这是工作在太赫兹(太赫兹)乐队在集成电路中的应用。拟议的片上天线是由五层聚酰亚胺堆放和铝的顶部和底部基板,辐射贴片,地平面,给水管路。实现四个方形辐射贴片上50 μ m top-polyimide衬底,实现给水管路的50 μ m bottom-polyimide层设计简单的方形微带线,这些都是通过波导端口连接到对方,然后兴奋。广场地面飞机包括耦合槽夹在顶部,bottom-polyimide层。地平面上的耦合方形槽蚀刻完全置于补丁最佳传输电磁信号从底部给水管路顶部辐射贴片。达到很高的性能参数不增加天线的物理尺寸,材料和基片集成波导特性已被应用于天线结构实现线性锥形槽通过漏洞补丁前表面和金属在中间地平面连接顶部和底部基板。槽扮演系列左撇子(LH)电容器( C _l)和通过洞作为并联LH电感器( l _l)。提出metamaterial-based片上天线的总尺寸是1000×1000×100 μ米³。这个天线可以覆盖从0.6太赫兹到0.622太赫兹频段,等于20 GHz带宽。辐射增益和效率在整个操作频带变化从1.1到1.8 (dBi dBi,分别从58%到60.5%。结果证实,该芯片上的天线和紧凑的尺寸,宽的带宽在太赫兹领域,低调,成本效益,简单的配置,容易制造可能适合太赫兹集成电路。SN - 1687 - 5869你2020/6653095 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2020/6653095——摩根富林明天线和传播的国际杂志PB - Hindawi KW - ER